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        半導體材料新聞每周精選

        時間:2021-10-11 09:13:00瀏覽次數:1938

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        日本SUMCO計劃斥資2287億日元擴產300mm半導體硅片


        10月1日,日本經濟新聞報道稱,日本硅片制造商SUMCO(勝高)計劃斥資2287億日元(約合20.5億美元)來加快生產先進的300mm半導體硅片。

        其中,2,015億日元投資在日本佐賀縣現有設施旁邊的新工廠,建筑施工和設備安裝將于明年開始,該工廠計劃從2023年下半年開始分階段上線,2025年全面投產。剩余的272億日元將用于擴建由其子公司運營的工廠。



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        碳化硅巨頭Cree正式更名為Wolfspeed


        10月8日,Cree, Inc.宣布正式更名為Wolfspeed, Inc,標志著向全球性半導體企業成功轉型。
        根據官方消息,在經過了長達四年的徹底轉型,包括剝離掉原先占比三分之二的業務,并重新定位公司的總體核心戰略,作為碳化硅(SiC)技術和制造全球領先企業的Wolfspeed, Inc. (NYSE: WOLF) 正式宣布成立了。公司之前名稱是Cree, Inc. (Nasdaq: CREE)。公司在正式啟用新的名稱之后,將開展一系列、多渠道、整合市場營銷活動。

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        三星電子宣布2025年量產2納米芯片


        臺灣《經濟日報》10月7日消息,三星電子在公司舉辦的晶圓代工論壇上表示,2025年將開始量產2納米芯片,明年上半開始生產客戶設計的3納米芯片,第二代的3納米芯片則預期在2023年生產。三星表示,公司的GAA電晶體結構先進制程技術已經發展完備,明年可為客戶量產3納米芯片,2025年量產2納米芯片。GAA制程生產的3納米芯片與5納米相較,性能增強30%,功耗減少50%。


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        露笑科技:碳化硅項目已實現小批量試生產


        露笑科技近日在互動平臺表示,公司碳化硅項目目前已實現小批量試生產,公司產品是6英寸導電型碳化硅襯底片。據悉,2020年11月,露笑科技碳化硅產業園項目在長豐(雙鳳)經開區開工,項目占地面積88畝。項目投資總規模預計100億元,主要建設第三代功率半導體(碳化硅)的設備制造、長晶生產、襯底加工、外延制作等產業鏈的研發和生產基地。該產業園項目一期投資21億元,該項目一期建成達產后,可形成年產24萬片導電型碳化硅襯底片和5萬片外延片的生產能力。



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        來源:半導體材料行業分會


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